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중국은 ASML 없이 HBM을 어떻게 만들까? 반도체 업계가 주목하는 이유

프리즈모 2026. 5. 30. 12:57

최근 반도체 업계에서 중국의 HBM(고대역폭 메모리) 개발 소식이 전해지면서 많은 투자자들의 관심이 집중되고 있습니다. 특히 "중국은 ASML의 EUV 노광장비를 수입하지 못하는데 어떻게 HBM을 만드는가?"라는 궁금증도 커지고 있습니다.

과연 중국은 어떤 방식으로 HBM을 생산하고 있으며, 한국 반도체 기업들과의 기술 격차는 어느 정도일까요?

HBM이란 무엇인가?

HBM(High Bandwidth Memory)은 AI 시대의 핵심 메모리 반도체입니다.

일반 D램과 달리 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 올려 초고속 데이터 처리 능력을 제공하는 기술입니다.

현재 AI 서버와 데이터센터에는 HBM이 필수적으로 사용되고 있으며, 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 기업들이 가장 필요로 하는 반도체 중 하나입니다.

HBM 생산에 꼭 EUV가 필요할까?

많은 사람들이 HBM 생산에는 반드시 EUV 노광장비가 필요하다고 생각합니다.

하지만 정확히 말하면 HBM은 크게 두 부분으로 구성됩니다.

1. D램 제조

HBM의 기본 재료는 D램입니다.

최신 D램은 EUV 공정을 사용하지만, 이전 세대 D램은 DUV 장비만으로도 생산이 가능합니다.

2. 적층 기술

HBM의 핵심은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓는 적층 기술입니다.

TSV(실리콘 관통 전극)를 이용해 칩을 연결하는데, 이 과정은 노광장비보다는 패키징 기술의 영향이 더 큽니다.

즉, 초기 HBM 제품은 EUV 없이도 생산 자체는 가능합니다.

중국은 어떻게 HBM을 만들고 있을까?

중국 반도체 기업들은 미국의 수출 규제로 인해 최신 EUV 장비를 확보하지 못하고 있습니다.

대신 다음과 같은 방법을 활용하고 있습니다.

  • 기존에 확보한 DUV 노광장비 사용
  • 성숙 공정 기반 메모리 생산
  • 자체 반도체 기술 개발
  • 첨단 패키징 기술 투자 확대

이를 통해 HBM2 수준의 제품 개발을 추진하고 있는 것으로 알려져 있습니다.

HBM2와 HBM3E는 차원이 다르다

여기서 중요한 점은 "만들 수 있다"와 "최고 성능 제품을 대량 생산한다"는 전혀 다른 이야기라는 것입니다.

현재 AI 시장에서 가장 주목받는 제품은 다음과 같습니다.

  • HBM3
  • HBM3E
  • 차세대 HBM4

이 제품들은 성능과 전력 효율, 생산 수율이 매우 중요합니다.

특히 최신 AI 가속기에 사용되는 HBM3E와 HBM4는 높은 수준의 공정 기술과 생산 경험이 필요합니다.

왜 SK하이닉스가 앞서가고 있을까?

현재 글로벌 HBM 시장을 주도하는 기업은 SK하이닉스입니다.

SK하이닉스는 수년 전부터 HBM 개발에 집중 투자해 왔으며,

  • 높은 생산 수율
  • 대량 생산 능력
  • 글로벌 고객 확보
  • 첨단 패키징 기술

등에서 경쟁 우위를 확보하고 있습니다.

삼성전자 역시 HBM4 개발과 AI 메모리 시장 확대에 적극 투자하고 있습니다.

ASML 규제가 중요한 이유

세계 유일의 EUV 노광장비 공급업체인 ASML은 첨단 반도체 산업의 핵심 기업입니다.

최신 AI 반도체 경쟁력은 다음 세 가지에 달려 있습니다.

  1. 첨단 로직 칩
  2. 최신 HBM
  3. 첨단 패키징

이 가운데 EUV 장비는 최첨단 공정을 구현하는 데 중요한 역할을 합니다.

그래서 미국은 중국의 EUV 장비 확보를 강하게 제한하고 있습니다.

투자자들이 주목해야 할 포인트

현재 중국은 HBM 기술을 빠르게 추격하고 있습니다.

하지만 AI 서버 시장에서 요구하는 최신 HBM3E와 HBM4의 대량 생산 능력에서는 아직 한국 기업들이 앞서 있다는 평가가 많습니다.

다만 중국 정부와 기업들의 막대한 투자 규모를 고려하면 향후 기술 격차가 줄어들 가능성도 존재합니다.

마무리

중국은 ASML의 최신 EUV 장비 없이도 HBM2 수준의 제품 개발을 추진하고 있습니다. 하지만 최신 AI 시장이 요구하는 HBM3E와 HBM4에서는 여전히 높은 기술 장벽이 존재합니다.

앞으로 AI 산업이 성장할수록 HBM 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다. 과연 중국이 한국과 미국을 따라잡을 수 있을지, 반도체 업계의 관심이 집중되고 있습니다.

HBM 경쟁의 승자는 누가 될까요? 여러분의 의견은 어떠신가요?

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